삼성전자·SK하이닉스, 2026년 2월 HBM4 세계 최초 양산 돌입
2026년 2월, 대한민국 반도체 산업이 새로운 역사를 쓰고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산에 돌입하며, 글로벌 AI 반도체 시장의 주도권을 확고히 다지고 있습니다. 당초 2026년 중반으로 예정되었던 양산 일정을 3~4개월이나 앞당긴 공격적인 행보로, 경쟁사인 미국 마이크론을 2개월 이상 앞서게 되었습니다.
이번 양산 확정은 단순한 기술 경쟁의 승리를 넘어, 인공지능(AI) 인프라 수요의 폭발적 성장과 엔비디아 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 출시 일정에 맞춘 전략적 결단입니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 시가총액은 1,640조 원을 돌파하며 중국의 텐센트와 알리바바를 추월했고, 양사가 2026년 투입하는 설비투자만 70조 원을 상회합니다.
SK하이닉스 이천 M16 공장, HBM4 양산의 심장부
SK하이닉스는 경기도 이천시에 위치한 M16 공장에서 2026년 2월부터 HBM4 본격 생산에 돌입했습니다. M16 공장은 SK하이닉스의 최신 메모리 반도체 생산 거점으로, HBM4 양산을 위한 최적의 인프라를 갖추고 있습니다. 이와 함께 충북 청주의 M15X 신규 팹도 HBM4 생산의 전초기지로 활용되고 있습니다.
SK하이닉스는 이미 2025년 9월에 양산 체제 구축을 완료했으며, 고객사가 요청한 물량을 선제적으로 생산하는 '리스크 양산'을 진행해 왔습니다. 리스크 양산이란 고객사 최종 인증이 완료되기 전에 웨이퍼를 선제적으로 투입하는 방식으로, 양산 준비의 자신감을 보여주는 전략입니다.
생산 능력 확대를 위한 투자도 공격적으로 진행되고 있습니다. 패키징 시설인 P&T6(이천)의 장비 설치가 2026년 3월 시작될 예정이며, LG전자로부터 인수한 청주 부지에 P&T7 건설도 검토 중입니다. SK하이닉스는 청주 M15X 팹 증설을 통해 연말까지 웨이퍼 기준 월 4만 장 수준의 신규 생산 능력을 확보하고, M16 팹의 공정 전환도 동시에 추진하고 있습니다.
삼성전자 평택 캠퍼스, 파운드리에서 HBM4로 전면 전환
삼성전자는 평택 캠퍼스를 중심으로 2026년 2월부터 HBM4 전면 생산에 돌입했습니다. 특히 주목할 점은 평택 캠퍼스 최신 라인인 P4 팹의 2단계(Ph2) 공간까지 차세대 고대역폭메모리(HBM4)의 핵심인 1c D램 전용 라인으로 전환했다는 것입니다. 당초 파운드리(위탁생산) 생산라인으로 검토되던 공간을 메모리 라인으로 확정한 것으로, 엔비디아를 비롯한 구글·아마존·마이크로소프트(MS) 등 글로벌 고객사들의 HBM 수요 압력이 급증한 데 따른 전략적 대응입니다.
삼성전자 평택 캠퍼스의 HBM4 전용 라인은 월간 8만 장 규모의 웨이퍼 생산 능력을 갖추고 있습니다. P4 4단계의 완료 목표 시점은 당초 2027년 1분기에서 2026년 4분기로 약 3개월 앞당겨졌으며, Ph2의 본 공사 착수 시점은 2026년 2분기, 가동 준비 완료 목표는 2027년 상반기로 잡혔습니다.
삼성전자는 설계, 메모리 생산, 파운드리, 패키징을 모두 자사에서 소화하는 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 전략으로 경쟁사와 차별화를 시도하고 있습니다. 최근 엔비디아로부터 HBM4 샘플에 대해 긍정적인 성능 평가(Qual)를 통과한 것으로 알려졌으며, 삼성전자의 HBM4는 핀당 전송속도 11.7Gbps를 달성해 엔비디아 요구 기준인 10~11Gbps를 웃돌고 있습니다.
HBM4 기술 사양, 대역폭 2배·전력효율 40% 향상
HBM4는 기존 HBM3E 대비 획기적인 성능 향상을 이뤘습니다. SK하이닉스는 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC와 협력해 HBM4의 두뇌 역할을 하는 베이스다이에 12나노(nm) 로직 공정을 도입했습니다. 이를 통해 데이터 처리 속도를 나타내는 대역폭은 전작 대비 2배로 넓어졌고, 전력 효율은 40% 이상 개선되었습니다.
| 구분 | HBM3E | HBM4 | 개선율 |
| 대역폭 | 1.2TB/s | 2.6TB/s 이상 | 2배 이상 |
| 전력효율 | 기준 | 40% 개선 | +40% |
| 적층 단수 | 8단~12단 | 12단~16단 | 50% 증가 |
| 핀당 속도 | 9.6Gbps | 11~13Gbps | 15~35% |
HBM4는 기존 제품 대비 칩의 두께가 얇아지면서도 적층 단수는 12단, 16단으로 높아졌습니다. 엔비디아가 핀당 11Gbps 수준이던 속도 목표치를 최근 13Gbps로 높였으며, 이에 따라 HBM4 스택당 총 대역폭이 2.6테라바이트(TB/s) 이상으로 늘어나게 되었습니다. 삼성전자는 앞선 세대와 달리 HBM4에서 과감하게 선단 공정을 도입해 엔비디아로부터 성능 면에서 최고 평가를 받은 것으로 전해졌습니다.
마이크론 대비 2개월 앞선 기술력의 의미
경쟁사인 미국 마이크론은 2026년 2분기에야 HBM4 양산을 시작할 예정입니다. 마이크론 CEO 산제이 메흐로트라는 "2026년 2분기 첫 양산과 출하가 시작될 것"이라고 공식 발표한 바 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 2월에 양산을 시작하는 것과 비교하면, 한국 기업들이 최소 2개월 이상 앞서게 됩니다.
이러한 시간적 격차는 AI 반도체 시장에서 매우 중요한 의미를 가집니다. HBM4 초기 시장을 선점하는 기업이 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 대량 공급 계약을 확보할 가능성이 높기 때문입니다. 업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 초기 시장을 선점하며 양강 체제를 굳힐 것"이라며 "압도적 수율과 기술력 격차로 당분간 경쟁사의 추격을 허용하지 않을 것"이라고 평가했습니다.
현재 HBM 시장 점유율을 보면 SK하이닉스가 62%로 압도적 1위를 차지하고 있으며, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순입니다. KB증권 김동원 리서치센터장은 "마이크론의 HBM 생산능력이 한국 경쟁사들 대비 약 3분의 1 수준에 불과해 삼성전자와 SK하이닉스가 90% 이상을 공급할 가능성이 높다"고 분석했습니다.
엔비디아 차세대 AI칩 '베라 루빈'에 HBM4 탑재
젠슨 황 엔비디아 CEO는 2026년 1월 5일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 '블랙웰(Blackwell)'의 후속작인 차세대 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개했습니다. 베라 루빈은 6개의 핵심 칩이 하나의 유기체처럼 결합된 시스템으로, 업계 최초로 6세대 HBM인 'HBM4'를 탑재했습니다.
베라 루빈의 핵심인 '루빈 GPU'는 3세대 트랜스포머 엔진을 탑재해 50 페타플롭스의 연산 성능을 내며, 세계 최초로 HBM4를 탑재하여 메모리 대역폭을 초당 22테라바이트(TB)까지 끌어올렸습니다. 엔비디아는 "루빈 플랫폼은 블랙웰 대비 학습 성능은 3.5배, 추론 성능은 5배 향상됐다"고 밝혔습니다.
삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'용 HBM4 최종 검증을 통과하고 2월부터 양산 제품 공급을 시작합니다. 삼성전자가 2월 중 출하하는 HBM4 양산 제품은 엔비디아에 납품된 뒤, 3월 미국 실리콘밸리에서 열리는 엔비디아 기술 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 공개될 루빈의 성능 시연에 활용될 것으로 알려졌습니다. 엔비디아는 HBM4 메모리와 새로운 베라(Vera) CPU를 탑재한 차세대 루빈(Rubin) GPU를 2026년 하반기에 대량 생산할 예정입니다.
삼성·SK하이닉스 합산 시가총액 1,640조 원, 중국 텐센트·알리바바 추월
삼성전자와 SK하이닉스가 기업가치 기준으로 중국 최대 기술기업인 텐센트와 알리바바를 추월했습니다. 블룸버그에 따르면 2월 3일 오후 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 10%, 8% 반등했습니다. 이에 따라 시가총액은 삼성전자 984조 원, SK하이닉스 656조 원으로 확대되었으며, 두 회사의 합산 시총은 1,640조 원에 달합니다.
| 기업 | 시가총액 | 연초 대비 상승률 |
| 삼성전자 | 984조 원 | +34% |
| SK하이닉스 | 656조 원 | +37% |
| 한국 합계 | 1,640조 원 | - |
| 텐센트 | 982조 원 | 보합 |
| 알리바바 | 565조 원 | +14% |
| 중국 합계 | 1,547조 원 | - |
반면 같은 시간 홍콩 증시에 상장된 텐센트와 알리바바 주가는 각각 4%, 2% 하락했고, 텐센트의 시가총액은 약 982조 원, 알리바바는 약 565조 원으로 줄었습니다. 두 회사의 합산 시총은 약 1,547조 원으로, 삼성전자와 SK하이닉스에 93조 원 뒤처졌습니다.
블룸버그는 이러한 기업가치 역전을 두고 "글로벌 인공지능(AI) 붐의 진화가 아시아 기술 섹터의 투자 역학을 어떻게 재편했는지를 보여준다"고 평가하며, "이 이정표는 AI 투자 열풍이 인프라로 이동하면서 공급망 중심에 있는 한국 반도체 기업들이 수혜를 입고 있음을 보여준다"고 분석했습니다. 또한 한국이 엔비디아 같은 글로벌 산업 리더의 핵심 공급업체로 자리매김한 반면, 중국은 기술 자립 달성에 초점을 맞춰 왔다고 보도했습니다.
2026년 70조 투자 전쟁, 삼성 40조·SK하이닉스 30조대 설비투자
삼성전자와 SK하이닉스가 2025년 사상 최대 실적을 발판 삼아 2026년 역대 최대 규모의 설비투자에 나서고 있습니다. HBM 시장 주도권 확보와 선단 공정 전환을 위해 전례 없는 투자를 단행하고 있으며, 양사 합계 투자 규모는 70조 원을 상회합니다.
삼성전자는 2025년 DS(디바이스 솔루션) 부문 설비투자 40조9,000억 원에서 2026년 메모리 투자를 상당 수준 증가시킬 방침입니다. HBM 월 생산량을 현재 17만 장에서 25만 장으로 끌어올리고, 평택 P4-4 구역 준공 시점을 2027년에서 2026년 4분기로 앞당겼습니다.
SK하이닉스는 2025년 29조 원에 이어 2026년 30조 원대 중반까지 설비투자(CapEx)를 확대할 계획입니다. SK하이닉스는 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "2026년 시설투자는 생산시설 확대, 미래 준비, 첨단 공정 전환 등으로 인해 작년 대비 상당 수준 증가를 예상한다"며 "다만 시장 상황과 수요 가시성 및 투자 효율성을 고려해 투자를 집행할 것"이라고 밝혔습니다. 시설투자비용은 절대 규모 증가에도 불구하고 매출이 따라 증가함으로써 매출액 대비 비율이 30% 중반을 유지할 것으로 설명했습니다.
이러한 공격적인 설비투자 결과로, 2026년 한국은 글로벌 반도체 장비 투자 규모에서 대만을 제치고 중국에 이어 세계 2위로 등극할 전망입니다. 경쟁사인 마이크론은 2026 회계연도 설비투자를 200억 달러(약 28조9,400억 원)로 대폭 확대하고, 일본 히로시마에 1조5,000억 엔(약 13조8,500억 원) 규모의 HBM 팹을 건설하지만, 한국 기업들의 투자 규모에는 미치지 못합니다.
용인 반도체 클러스터 600조 원 초대형 투자
SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 구축에 총 600조 원에 달하는 천문학적 자금을 투입합니다. 당초 총투자비로 120조 원이 추산됐지만, 클린룸 규모가 50% 이상 넓어졌고 원자재값 상승과 환율 영향 등이 겹치며 5배 넘게 늘어났습니다.
최태원 SK그룹 회장은 2025년 11월 용산 대통령실에서 열린 한미 관세협상 후속 민관 합동회의에서 "원래는 2028년까지 128조 원의 국내 투자를 계획했으나 점점 투자 예상 비용이 늘고 있다"며 "정확한 추산은 어렵지만 용인에만 약 600조 원 규모의 투자가 이어질 것"이라고 언급했습니다.
용인 반도체 클러스터는 2025년 2월 착공해 2027년 5월 준공 예정인 1기 팹에만 약 120조 원이 투입될 것으로 추산됩니다. 팹 1기 규모는 최근 준공된 SK하이닉스 청주 M15X 팹 6개와 맞먹는 수준입니다. SK하이닉스는 2050년까지 용인 반도체 클러스터 내 4개 팹에 들어갈 총투자액을 600조 원으로 추산했습니다.
용인특례시가 최근 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 용적률을 기존 350%에서 490%로 상향 조정한 것도 투자 확대의 배경입니다. 착공이 지연된 사이 인공지능(AI) 붐으로 메모리 반도체 시장 수요가 폭증했고, 이에 대응하기 위한 생산능력(캐파) 확대가 시급해졌습니다.
2026년 메모리 슈퍼사이클, 글로벌 HBM 시장 90% 장악 전망
글로벌 투자은행 맥쿼리(Macquarie)가 메모리 반도체 산업이 '슈퍼 사이클(초호황기)'에 진입했음을 공식 선언했습니다. BofA(뱅크오브아메리카)는 2026년을 "1990년대 호황기와 유사한 슈퍼사이클"로 정의하며, 글로벌 D램 매출이 전년 대비 51%, 낸드는 45% 급증하고, ASP(평균판매단가)는 D램은 33%, 낸드는 26% 상승할 것으로 전망했습니다.
AI 학습과 추론을 위한 서버 투자가 확대되면서 2026년 HBM 시장 규모는 전년(346억 달러) 대비 58% 증가한 546억 달러(약 79조 원)로 추산됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이 시장의 90% 이상을 장악할 것으로 전망됩니다.
| 기업 | 2025년 HBM 점유율 | 2026년 HBM 점유율 전망 |
| SK하이닉스 | 62% | 50~70% |
| 삼성전자 | 17% | 35% |
| 마이크론 | 21% | 15% 이하 |
| 한국 기업 합계 | 79% | 85~90% |
UBS는 2026년 엔비디아의 차세대 'Rubin(루빈)' 플랫폼에 탑재될 HBM4 시장에서도 SK하이닉스가 약 70%의 점유율을 달성할 것으로 예상했습니다. 골드만삭스는 "최소 2026년까지 SK하이닉스가 HBM3·HBM3E 분야에서 지배적인 위치를 유지하며 전 HBM 시장 점유율 50% 이상을 이어갈 것"이라고 분석했습니다.
KB증권은 "빅테크 업체 중심의 다변화된 ASIC 고객기반을 보유한 삼성전자는 2026년 HBM 출하량이 전년 대비 3배 증가할 것으로 전망돼 내년 HBM 점유율은 올해 16%에서 내년 35%로 2배 증가될 것으로 예상된다"고 분석했습니다.
2026년 양사 영업이익 합계 250조 원 전망
맥쿼리는 2026년 삼성전자가 영업이익 151조2,000억 원을, SK하이닉스는 순이익 101조 원을 기록할 것으로 내다봤습니다. KB증권 또한 삼성전자 145조 원, SK하이닉스 115조 원을 예상하며, 시장에서는 2026년 양사의 영업이익 합계가 최대 250조 원에 달할 것이라는 관측이 제기됩니다.
BofA는 SK하이닉스를 글로벌 메모리 업계의 '톱픽(Top pick)'으로 꼽으며 이번 슈퍼사이클의 최대 수혜자가 될 것으로 예상했습니다. 증권가에서는 SK하이닉스가 80조 원(2025년 40조 원 내외 추산)을 상회하는 연간 영업이익을 낼 것으로 보고 있습니다. SK하이닉스가 2026년 HBM 등 메인 제품 완판을 선언한 만큼, 현재 기조는 최소 2026년까지는 유지될 것으로 전망됩니다.
모건스탠리 등의 분석에 따르면, 메모리 업계는 AI 주도 슈퍼사이클에 진입했으며 HBM4와 HBM4E의 출하량은 2026년에서 2028년 사이에 최고점에 도달할 것으로 전망됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익이 100조 원을 넘을 것으로 예상되며, HBM4 세계 최초 양산이 그 문을 열게 됩니다.
K-반도체의 글로벌 위상, AI 시대 인프라 핵심 공급자로 부상
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 세계 최초 양산은 단순한 기술적 성과를 넘어, 글로벌 AI 인프라 공급망에서 한국 반도체 산업의 핵심적 위상을 재확인시켜 주는 이정표입니다. 블룸버그는 "한국이 엔비디아 같은 글로벌 산업 리더의 핵심 공급업체로 자리매김했다"고 평가했습니다.
AI 투자 열풍이 플랫폼에서 인프라로 이동하면서, 공급망 중심에 있는 한국 반도체 기업들이 수혜를 입고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 초기 시장을 선점하며 양강 체제를 굳히고, 압도적 수율과 기술력 격차로 당분간 경쟁사의 추격을 허용하지 않을 것으로 전망됩니다.
다만 블룸버그는 한국 반도체 기업들이 메모리 반도체 수급 사이클에 과도하게 노출돼 있다는 점을 리스크로 지적했습니다. 반면 중국 인터넷 기업들은 애플리케이션과 플랫폼 경쟁력을 바탕으로 장기적인 성장 안정성을 확보할 여지가 있다고 평가했습니다. 그러나 현재로서는 AI 시대를 이끄는 핵심 인프라 공급자로서 K-반도체의 위상이 그 어느 때보다 높아진 것은 분명합니다.